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Reparto SMD

Nel reparto SMD avviene il montaggio dei componenti SMD (Surface Mouting Device) attraverso l'uso di macchinari automatici di ultima generazione che hanno bisogno di personale specializzato per la loro programmazione.
Il processo si articola in 3 fasi:

• serigrafia SMD
• posizionamento dei componenti SMD
• passaggio nel forno SMD

Serigrafia SMD
Il primo processo consiste nel disporre sulla piastra uno strato di colla o pasta autosaldante che avrà il successivo compito di fermare (saldare) i componenti SMD. Questo processo viene gestito da una macchina automatica, in questo caso una Serigrafica G-Titan. Posizionamento dei compnenti SMD
Il secondo processo consiste nel passare la piastra (pad) con la pasta autosaldante o colla già applicata in un altro macchinario automatico (Iemme I-PULSE m4S) che ha il compito di posizionare i vari componenti sul pad. Passaggio nel forno SMD
Il terzo ed ultimo processo consiste nel passare la piastra (che ormai ha tutti i vari componenti posizionati sopra) in un forno SMD della Iemme che portera il prodotto ad una temperatura prestabilità in modo da attivare il processo di saldatura dei componenti sulla piastra stessa.